1、【题目】装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。
答案:
正确
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1、【题目】装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。
答案:
正确
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1、【题目】玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时,要用镊子夹住其头(根部)部,以防折断。
答案:
错误
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1、【题目】静电对计算机的硬件无影响
答案:
错误
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1、【题目】焊接点上的焊料要适当,焊料过少,不仅机械强度低,而且由于表面氧化层逐渐加深,容易导致焊点相碰(失效)。焊料过多,会浪费焊料,并容易造成接点失效(相碰)和掩盖焊接缺陷。
答案:
错误
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