1、【题目】波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤
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错误
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1、【题目】装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。
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错误
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1、【题目】紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。
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1、【题目】使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。
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1、【题目】组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
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1、【题目】装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
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1、【题目】印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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1、【题目】玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。
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错误
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1、【题目】场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。
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1、【题目】扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。
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正确
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1、【题目】机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
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1、【题目】装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。
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1、【题目】锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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1、【题目】装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
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错误
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1、【题目】静电对计算机的硬件无影响
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