1、【题目】用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。
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1、【题目】器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。
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1、【题目】场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。
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1、【题目】可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。
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1、【题目】印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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1、【题目】对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
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1、【题目】组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
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1、【题目】静电对计算机的硬件无影响
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1、【题目】机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。
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1、【题目】大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
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1、【题目】装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。
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1、【题目】使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。
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1、【题目】用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。
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1、【题目】总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。
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