1、【题目】总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。
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错误
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1、【题目】静电对计算机的硬件无影响
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1、【题目】装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。
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错误
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1、【题目】使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。
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1、【题目】装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配材料（工具），整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。
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1、【题目】玻璃二极管、晶体及其他根部容易断的元器件弯角时，要用镊子夹住其头(根部)部，以防折断。
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1、【题目】焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。
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错误
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1、【题目】电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。
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正确
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1、【题目】大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
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1、【题目】印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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1、【题目】扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。
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1、【题目】组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。
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